全國服務熱線:0755-27771717

語言選擇
  • 中文
公司新聞 行業新聞 媒體報道 常見問題

中國已成為全球最大半導體后道工序市場

2018/4/17 13:53:14 次瀏覽

分享至:
半導體制造設備業界團體、國際半導體設備與材料協會(SEMI)4月3日宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。由于政府投入巨資,培育半導體產業,中國目前已成為全球半導體最大后道工序市場。
七乐彩5加1几等奖